主要市场 | |||
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经营范围 | 公司主要经营LED邦定机,COB焊线机,金丝球焊线机,铝线焊线机,扩晶机,点胶机,点胶机,刺晶显微镜,翻膜机, 公司产品主要分为两大类。其中,半导体超声波邦定机产品类中的两大系列为公司主导之产品:超声波铝丝焊线机系列、超声波金丝邦定机系列;另外,半导体后备工序产品类:扩晶机,背胶机,点胶机,翻膜机,恒温加热台,固晶显微镜座等半导体生产设备。主要适用于生产二极管、三极管、大功率LED、数码管、点阵板、背光源和IC软封装等电子相关配套行业。 |
企业经济性质: | 法人代表或负责人: | ||
企业类型: | 公司注册地: | ||
注册资金: | 成立时间: | ||
员工人数: | 月产量: | ||
年营业额: | 年出口额: | ||
管理体系认证: | 主要经营地点: | ||
主要客户: | 厂房面积: | ||
是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
银行帐号: | |||
主要市场: | |||
主营产品或服务: | 公司产品主要分为两大类。其中,半导体超声波邦定机产品类中的两大系列为公司主导之产品:超声波铝丝焊线机系列、超声波金丝邦定机系列;另外,半导体后备工序产品类:扩晶机,背胶机,点胶机,翻膜机,恒温加热台,固晶显微镜座等半导体生产设备。主要适用于生产二极管、三极管、大功率LED、数码管、点阵板、背光源和IC软封装等电子相关配套行业。 |